Если вы продолжите пользоваться Веб-сайтом, не изменив настройки, то вы тем самым выражаете согласие на использование файлов cookie на Веб-сайте в соответствии с политикой использования файлов cookie, размещенной на сайте.

Эффективное решение кремниевой фотоники для искусственного интеллекта

Эффективное решение кремниевой фотоники для искусственного интеллекта

На Североамериканском технологическом симпозиуме 2024 года TSMC представила свое решение по программе кремниевой фотоники. Цель этой программы заключается в значительном улучшении возможностей передачи данных, достигая пропускной способности до 12,8 Тбит/с.

Кремниевая фотоника представляет собой перспективный подход, способный изменить правила игры в сфере центров обработки данных, учитывая растущие требования к передаче данных, которые существующие технологии передачи сигналов не могут удовлетворить. Технология кремниевой фотоники TSMC основана на компактном универсальном фотонном двигателе (COUPE), который сочетает в себе 65-нм электронную интегральную схему (EIC) с фотонной интегральной схемой (PIC) с использованием технологии упаковки SoIC-X. TSMC утверждает, что ее соединение SoIC-X имеет очень низкий импеданс, что делает COUPE очень энергоэффективным.

Эволюция COUPE проходит через три основных этапа. На первом этапе кремниевая фотоника TSMC представляет оптический модуль для разъемов OSFP (восьмеричный подключаемый модуль малого форм-фактора), который обеспечивает скорость передачи данных 1,6 Тбит/с, что в два раза превышает максимальную скорость современных медных Ethernet-решений высшего уровня. Эта первоначальная итерация обещает не только более высокую пропускную способность, но и повышенную энергоэффективность, решая две критические проблемы в современных центрах обработки данных. Следующие поколения COUPE направлены на расширение возможностей. Кремниевая фотоника второго этапа будет интегрирована в корпус CoWoS и оснащена совмещенной оптикой с переключателем. Это позволит осуществлять оптические соединения на уровне материнской платы со скоростью до 6,4 Тбит/с.

Третий этап нацелен на достижение скорости передачи данных до 12,8 Тбит/с и предназначен для интеграции COUPE в корпус процессора. Эта итерация все еще находится на исследовательской стадии, без определенных сроков выпуска. TSMC заявляет, что рассматривает возможность дальнейшего снижения энергопотребления.

Стратегический переход TSMC на рынок кремниевой фотоники, который ранее был под контролем таких компаний, как GlobalFoundries, свидетельствует о значительном изменении конкурентной среды. Внедрение своего 3D Optical Engine позволяет TSMC не только войти в важную область подключения центров обработки данных, но и значительно снизить энергопотребление технологии кремниевой фотоники. Это может оказать значительное влияние на будущие разработки чипов.

С уважением, ООО "Компания "База Электроники"

Вернуться на главную