Компания Lam Research представила новую технологию сухого фоторезиста

На протяжении десятилетий в микроэлектронике применяются жидкие фоторезисты. Однако по мере перехода к нанометровым техпроцессам, где элементы становятся все меньше, а архитектура чипов — сложнее и более многослойной, традиционные «мокрые» методы начинают создавать все больше ограничений. Рост плотности компоновки и развитие вертикальных структур повышают требования к точности, а вероятность дефектов существенно увеличивается. В результате снижается производительность и усложняется выпуск ускорителей искусственного интеллекта и памяти нового поколения.

При использовании жидкого фоторезиста светочувствительный материал растворяется в специальном растворителе и наносится на кремниевую пластину. Такой процесс сопряжен с рядом проблем. Поверхностное натяжение жидкости во время сушки может приводить к так называемому схлопыванию рисунка — разрушению тонких и высоких структур. Кроме того, остатки растворителей и посторонние примеси способны вызывать дефекты, нарушающие целостность вытравленных элементов. Эти риски особенно заметны при производстве сверхплотных и 3D-интегрированных микросхем, снижая выход годных кристаллов.

Технология сухого фоторезиста Aether предлагает принципиально иной подход. Вместо жидкой смеси с растворителями используется осаждение резиста из паровой фазы в вакуумной среде. По сути, жидкая резистивная композиция заменяется облаком фотоактивных молекул, которые равномерно формируют слой без участия жидкой фазы.

Такой метод устраняет проблемы поверхностного натяжения и капиллярных сил, минимизирует загрязнение, обеспечивает высокую чистоту процесса и позволяет точно контролировать толщину и однородность покрытия даже на сложных структурах. Отказ от растворителей также снижает экологическую нагрузку и упрощает производственный цикл, исключая энергоемкие этапы влажной обработки.

Ключевое преимущество сухого фоторезиста заключается в его химическом составе: каждая молекула материала фотоактивна и участвует в формировании изображения. В традиционных жидких составах значительная часть компонентов служит лишь для обеспечения текучести, что негативно отражается на точности и стабильности рисунка. Снижение количества дефектов напрямую повышает выход годных чипов на пластине и снижает их себестоимость — фактор, приобретающий особое значение на фоне растущих затрат на оборудование для ИИ-инфраструктуры.

Кроме того, новая технология открывает возможности для 3D-формирования самого слоя фоторезиста. В отличие от традиционного равномерного нанесения, сухой процесс позволяет создавать точечные объемные изменения внутри слоя, формируя сложные нелинейные структуры с более высоким разрешением и точностью.

Таким образом, разработка Lam Research может стать фундаментом для дальнейшего развития 3D-архитектур и новых поколений полупроводниковых устройств.

С уважением, ООО "Компания "База Электроники"

Вернуться на главную